導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中，用來增加材料導熱系數的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，球形氧化鋁，氮化鋁，氮化硼做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）的傳統填料使用。而用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領域的高導熱填料有纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉、高導熱布等。

 

 

不同導熱填料優缺點分析

1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格較貴；氮化鋁吸潮后會發生輕微水解，AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，做成制品后會影響熱導率?？墒褂霉柰榕悸搫ΦX粉末進行表面處理，增強氮化鋁粉末的抗水解性能。

2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格較高，根據產品品質不同差別較大。雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域，目前在塑料行業中使用較多。

3、碳化硅SiC， 優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。

4、氧化鎂MgO， 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。

5、α-氧化鋁（針狀）， 優點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。

6、α-氧化鋁（球形）， 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。

7、氧化鋅ZnO， 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。

8、二氧化硅（結晶型）， 優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。

9、纖維狀高導熱碳粉， 優點：導熱系數極高，沿纖維方向的導熱率是銅的2-3倍，最高可達到700w/mk，同時具有良好的機械性能和優異的導熱及輻射散熱能力，并且可設計導熱取向；缺點：價格昂貴，并且不易與塑料混合。

10、鱗片狀高導熱碳粉， 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。

綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的相容性。